应用领域
稳定分配，保护组件。
和通灌封机可确保电子元件的材料混合和灌注过程精确无气泡，从而提供卓越的绝缘性和防潮性能。
精确的比例控制
伺服驱动系统确保物料配比稳定
无空气分配
先进的脱气技术可减少气泡，从而实现完美的灌装效果
灵活操作
支持单组分或双组分材料
耐用的结构
专为持续可靠的工业用途而设计
